Congrès INFRA 2020
30 novembre au 2 décembre - Édition virtuelle
Biographie du conférencier
M. Carlos Bedoya est ingénieur civil de formation et détient une maîtrise en gestion de projets d'ingénierie de l’École de technologie supérieure. Il compte plus de 15 ans d'expérience en ingénierie dans le domaine de la construction et de la conception d'infrastructures civiles. Ayant amorcé sa carrière professionnelle en conception et construction de tours et pylônes de communications, il a participé à la réalisation de plus de 150 projets en Amérique du Sud. Il a ensuite travaillé pendant sept ans à la conception de structures de soutènement souterraines et aériennes pour différents cabinets-conseil en ingénierie des télécommunications.
Depuis 2017, il est ingénieur à la Ville de Montréal où il est en charge de l'analyse et l'approbation des demandes de permis d'occupation permanente, ainsi que du suivi des travaux des RTU dans le domaine public de la Ville de Montréal.
Résumé de conférence
Cette conférence présentera la démarche amorcée par la Ville de Montréal pour améliorer la qualité des réfections de chaussées avec l’emploi de bandes bitumineuses pour le liaisonnement entre la surface existante et la nouvelle surface d’asphalte, plutôt qu’avec des liants d’accrochage traditionnels.
Les techniques de réfection traditionnelles employées avant l’utilisation de la bande bitumineuse et les problématiques de durabilité des joints d’asphalte qui ont été constatées seront résumées. S’appuyant sur le rapport du CERIU « Étude comparative entre deux produits de liaisonnement d’enrobé bitumineux : La bande bitumineuse et le liant d’accrochage », on comparera aussi la performance et les coûts de la bande bitumineuse par rapport aux liants d’accrochage traditionnels.
Les exigences techniques de la Ville de Montréal pour l’utilisation des bandes bitumineuses lors des réfections de chaussées sur son territoire seront aussi exposées, ainsi que différents exemples de chantiers réalisés par des entreprises RTU pour la Ville de Montréal.
